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    回流焊工藝

    波峰焊和回流焊順序

    發布時間:2017-07-31  新聞來源:


    波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。

    PCBA工藝流程



    回流焊接工藝流程

    回流焊工藝流程

    回流焊工藝流程


    回流焊生產線工作視頻


    回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
    A,單面貼裝:預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
    B,雙面貼裝:A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼
    片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

    波峰焊工藝流程:

    波峰焊工藝流程

    波峰焊工藝流程


    波峰焊工作視頻


    將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

    回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件,波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件,插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝,那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序,是先回流焊再波峰焊。



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